您的位置:文章正文

天科合达负重闯关科创板:业绩连年下滑,两年亏损超12亿元,毛利率转负,现金流持续“失血”

加入日期:2026/7/2 23:04:12

  中财投资网(www.161588.com)2026/7/2 23:04:12讯:

日前,国内碳化硅衬底龙头北京股份有限公司(下称“”)科创板IPO申报稿正式披露,作为全球前三的导电型碳化硅衬底厂商,公司背靠中科院、国家大基金、、哈勃(华为)、高瓴等重磅股东,坐拥“衬底+外延”一体化产业链布局,但亮眼产业地位之下,连续大额亏损、经营现金流持续净流出等多重经营风险交织。

从产业层面,具备硬核科创属性:深耕碳化硅二十年,打破海外垄断,导电型衬底全球前三,国内唯一实现“单晶炉-衬底-外延”全产业链布局;牵头4项国家标准、参与9项国内外标准,手握136项授权专利,通过车规IATF16949认证,深度绑定新、算力、等高景气赛道,、华为等头部资本加持也印证产业价值。行业长期成长逻辑清晰,碳化硅器件渗透率持续提升,AI算力新增需求打开第二增长曲线。

招股书完整披露2023-2025三年核心财务数据,公司经营指标全线走弱,盈利端压力突出——

营收端连续缩水,2023年营收15.52亿元,2024年降至10.62亿元,2025年进一步下滑至9.56亿元,三年营收累计缩水近38%。利润端更是出现根本性反转,2023年公司归母净利润尚实现1.26亿元盈利,2024年、2025年分别大额亏损6.06亿元和6.64亿元,两年归母净亏损合计约12.7亿元;扣非净利润同步由盈转亏,2025年扣非亏损接近7亿元。

盈利能力指标更为严峻:报告期综合毛利率从22.35%大幅滑落至2025年-20.06%,意味着公司2025年每卖出一片碳化硅衬底、外延片,收入无法覆盖生产成本,陷入“生产即亏损”的困境。公司在风险提示中直言,行业产能集中释放、市场竞争加剧,产品降价幅度持续超过成本优化速度,直接吞噬利润空间。

截至2025年末,公司合并口径累计未弥补亏损高达12.45亿元,存在长期无法分红的现实约束。经营现金流同步承压,2024年经营活动净流出3.22亿元,2025年持续流出2443.96万元,持续大额资本开支、产能投入下,造血能力不足成为核心痛点。

资产端压力同步显现,2025年末资产负债率攀升至59.08%,固定资产规模超33.8亿元,大量单晶炉、产线设备形成高额折旧,若下游需求不及预期、产能利用率走低,折旧压力将进一步放大亏损。同时报告期末存货超10.69亿元,行业价格持续下行背景下,存货跌价计提风险持续高悬。

招股书显示,碳化硅赛道过去几年国内厂商集中扩产,6英寸衬底产能快速过剩,行业陷入激烈价格战。全球、罗姆、SiCrystal等海外巨头持续发力,国内等同业同步扩产,市场供给持续扩容。若后续行业供给持续过剩,产品价格再度大幅下探,公司毛利率或将进一步恶化,业绩亏损局面难以扭转。同时8英寸、12英寸大尺寸衬底迭代提速,若公司技术迭代滞后,市场份额存在被挤压风险。

报告期内前五大客户销售收入占比分别达73.50%、80.44%、74.26%,客户集中度处于高位。下游功率器件头部厂商采购决策、产能规划直接影响公司订单,若核心客户缩减采购、切换供应商,而公司短期无法开拓新客户,营收将遭受显著冲击。

股权结构也是本次IPO核心隐患之一。公司实控人为新疆第八师国资委,通过天富集团合计控制公司仅20.7131%股份,控股股东、实控人持股比例偏低,本次发行完成后持股比例将进一步稀释。

编辑信嘉毅责编李耿光校审谭录岗

编辑: 来源:和讯