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羲禾科技科创板IPO获受理 拟募资24.3亿元

加入日期:2026/6/30 19:41:46

  中财投资网(www.161588.com)2026/6/30 19:41:46讯:

上证报中国证券网讯(记者邱思雨)6月30日,据上交所官网,上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获受理。羲禾科技主营产品为高性能硅光集成芯片。本次IPO,公司拟募资24.3亿元,用于投资AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

编辑: 来源:和讯