6月30日，A股主要股指全线走高，创业板指涨约3%，科创综指大涨超4%；港股走势分化，恒生指数盘中跌逾1%，恒生科技指数一度涨超2%。

具体来看，沪指盘中震荡上扬，创业板指、科创综指表现较为强势。截至收盘，沪指涨0.5%报4094.4点，深证成指涨2.48%，创业板指涨2.99%，科创综指涨4.29%，沪深北三市合计成交约3.29万亿元，较此前一日减少2455亿元。

A股市场超3000股飘红，半导体板块再度爆发，敏芯股份、长光华芯、翱捷科技、富满微等20%涨停，寒武纪盘中大涨超9%，最高攀升至1620元/股，续创历史新高，市值突破万亿大关；玻璃基板概念拉升，晶方科技、红星发展等涨停，市值超3000亿元的京东方A(000725)午后一度涨停，全日成交445.6亿元，位居A股成交额首位。CPO概念活跃，锐捷网络、深科达20%涨停，源杰科技、胜宏科技、新易盛等涨超9%；人形机器人概念崛起，绿的谐波大涨超15%，埃夫特、奥比中光等涨超10%。煤炭、银行、保险、食品饮料、酿酒、医药等板块走低。值得注意的是，风华高科大单封跌停，收盘跌停板上封单仍超12万手；此外，存储龙头兆易创新跌约3%，全日成交364亿元，位居A股成交额第二。

玻璃基板概念爆发

玻璃基板概念盘中大幅飙升，截至收盘，利元亨、海目星等涨超10%，水晶光电、红星发展、莱宝高科等涨停，京东方A涨超9%，盘中一度涨停，全日成交445.6亿元，位居A股成交额首位。

行业方面，近日，康宁正式推出下一代玻璃光互连组件“Glass Bridge”，旨在实现光纤与光子芯片的直接连接，破解高密度互连难题。同时，三星电机计划与日本住友化学签署协议，共同投资5000亿韩元成立玻璃基板合资公司，其中三星电机出资约3000亿韩元并控股。两大巨头接连加码，玻璃基板产业化进程正全面提速。

财通证券指出，随着AI GPU、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，而传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027年—2028年有望迎来初步量产落地。

CPO概念活跃

CPO概念盘中走势活跃，截至收盘，锐捷网络、深科达20%涨停，奕东电子、联特科技等涨超10%，源杰科技涨约9%，中际旭创涨逾4%。

消息面上，6月29日召开的国务院常务会议指出，要加力推进人工智能创新突破，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，强化高质量数据供给，加强人才、资金等要素保障，支持企业开展基础研究和前沿探索。

此外，韩国总统李在明29日在总统府青瓦台主持召开会议，公布总额超千万亿韩元的半导体、物理人工智能（AI）和AI数据中心的政府投资计划及支持方案。韩国三星电子、SK集团还在会议上公布了规模总计约4755万亿韩元的企业中长期国内投资计划。

东吴证券认为，AI算力集群从万卡向百万卡规模演进，数据中心网络架构正在经历从电互联向光互联的深层变革。Scale-up网络对柜内带宽密度的极致追求、Scale-out网络对横向扩展效率的苛刻要求，以及Scale-across跨数据中心互联带来的全新增量，共同推动光通信从传统可插拔模块向CPO、NPO和OCS等下一代技术加速渗透。AI光通信技术变革正进入产业密集催化期，该方向有望成为2026年下半年科技领域最重要的主线。

机器人概念崛起

人形机器人概念发力走高，截至收盘，海晨股份、昊志机电、祥源新材等20%涨停，绿的谐波大涨超15%，埃夫特、奥比中光等涨超10%。

消息面上，英伟达6月29日发文称，英伟达机器人团队围绕具身智能、仿真、部署及解决方案架构四大核心方向开放招聘，北京、上海、深圳三地均设有岗位。英伟达表示，团队意在推动机器人从实验室走向产业落地，加速智能自动化在各行业的应用，致力于实现具身智能机器人落地真实世界。

其中，具身智能团队致力于打造下一代通用机器人系统，聚焦于灵巧操作、配戴传感器的人体、全身移动操作与全身控制等方向的研究与应用。团队依托NVIDIAI saac机器人平台与Omniverse仿真技术，融合物理AI、机械与电气等多学科能力，提供从感知、决策到执行的全栈框架，加速具身智能技术从实验室走向工业与生活场景的规模化落地。

交银国际指出，作为具身智能的重要物理载体，人形机器人长期来看有望深度渗透至高端制造、商业服务、特种作业以及家庭陪护等多维场景，成为AI能力进入现实世界的重要硬件入口。预计至2030年全球人形机器人市场规模将扩容至300亿美元（对应年销量约75万台），而在AI大模型泛化能力提升与软硬件协同降本的假设下，至2035年全球出货量甚至有望冲击300万台。当前，行业正处于从早期技术验证向规模量产过渡的关键转折期，2026年被普遍视为产能释放与商业化落地的首个核心窗口。随着全球科技巨头及创新整机厂商在运动控制、自主决策以及系统集成等领域的频繁迭代，行业发展催化剂密集，正加速从前期的概念探索向以“制造效能与实际交付”为主导的产业阶段演进。

校对：苏焕文