中财投资网(www.161588.com)2026/6/26 17:08:51讯：
6月26日，A股硅片概念上涨，成分股富创精密(688409.SH)、有研硅(688432.SH)、正帆科技(688596.SH)、雷曼光电(300162.SZ)、TCL中环(002129.SZ)、国投中鲁(600962.SH)、康强电子(002119.SZ)、亚威股份(002559.SZ)、圣晖集成(603163.SH)等实现涨停。
消息面上，今年以来，全球硅片巨头已开启两轮调价，国内硅片价格呈现企稳迹象，后续随着需求端的改善，价格预计存在修复预期。
行业告别低价周期
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，被称为半导体产业的地基，行业格局高度集中，日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆三大巨头占据全球超60%的市场份额。因此，其调价动作具备绝对行业风向标意义，直接主导全球硅片定价体系。
2026年上半年，全球硅片行业开启明确的涨价修复周期，先后落地两轮规模化调价，彻底扭转2022至2025年持续下跌的颓势。此前行业经历深度调整，12英寸主流轻掺硅片价格从高点120美元跌至25美元，已经脚踝斩，多数厂商深陷亏损、产能闲置困境。
进入2026年，行业基本面迎来反转。第一轮调价于年初落地，海外巨头率先上调常规硅片价格3%5%，主打修复行业亏损基本面；第二轮调价集中在5月，三大全球龙头同步官宣涨价，12英寸常规抛光硅片单次涨幅达5%8%，两轮累计涨幅超15%。同时，适配AI服务器、HBM封装的高端硅片、12英寸重掺硅片涨幅更高，稀缺品类供需缺口进一步拉大。
受海外涨价传导带动，国内硅片市场彻底企稳，结束长期无序降价内卷。多家本土头部厂商在机构调研中明确表态，当前硅片价格已触底企稳，随着下游订单持续饱满、产能利用率回升，后续价格修复预期明确，行业正式进入涨价、去库存、盈利修复的正向循环。
供需调整，打开行业长期增量空间
本轮硅片价格企稳反弹，核心底层支撑来自行业供给端的刚性收缩。
众所周知，硅片行业属于重资产、长周期赛道，产线建设、设备调试、产能爬坡周期长达18至24个月，产能调整具备极强滞后性。在过去数年行业低价亏损周期中，全球硅片厂商持续缩减资本开支，暂停新增产能投放，为本轮供需反转埋下伏笔。
一方面，海外头部企业主动优化产能结构，聚焦高附加值高端硅片产能，缩减传统常规硅片产能投放，导致通用型硅片供给持续偏紧；另一方面，国内中小落后产能在低价竞争中持续出清，行业产能集中度进一步提升，头部企业议价能力显著增强。截至目前，国内主流硅片厂商产能已实现满负荷运转，有源订单普遍排至2026年9月底，部分8英寸刚需硅片甚至出现无产能排产的紧缺局面，交付周期持续拉长。
值得注意的是，当前行业资本开支仍处于冰点，短期无新增大规模产能落地，意味着未来1至2年硅片供给端难以释放增量，刚性供给缺口将长期存在，为价格持续修复提供坚实支撑。同时，原材料、人工、设备运维成本稳步上行，也倒逼行业价格底部夯实，进一步压缩降价空间。
如果说供给收缩是价格企稳的基础，那么AI产业链爆发带来的需求增量，就是硅片价格持续上行的核心驱动力。2026年，AI大模型迭代、HBM高带宽内存普及、AI服务器规模化落地，彻底重构了硅片需求结构，打破此前消费电子疲软带来的需求低迷格局。
相较于传统消费芯片，AI算力芯片、HBM存储芯片对硅片的消耗量级大幅提升。数据显示，HBM堆叠工艺、3D NAND双晶圆键合工艺的普及，使得同等存储容量下，高端硅片消耗量是传统DRAM的3倍以上。同时，单台AI服务器需要配套大量功率芯片、电源管理芯片，同步拉动8英寸重掺硅片、12英寸高端硅片双向需求。
除AI增量外，消费电子逐步回暖、汽车芯片持续放量、工业控制芯片需求稳步复苏，多重需求共振，彻底盘活硅片全品类订单，行业从结构性紧缺转向全面景气。
国内产业链迎来估值修复
随着全球硅片价格拐点确立，A股硅片板块迎来基本面与估值的双重修复机遇。此前，板块受行业低价、业绩亏损、产能过剩预期压制，估值长期处于历史低位，随着量价齐升格局成形，行业估值修复空间全面打开。
国内头部硅片企业率先受益行业复苏，核心赛道优势显著。其中，沪硅产业作为国内12英寸大硅片龙头，技术与产能持续突破，高端硅片产品逐步导入国内主流晶圆厂，充分受益高端硅片紧缺行情；立昂微覆盖6-12英寸全品类硅片，产品结构均衡，功率半导体硅片适配新能源、工控高景气赛道，订单稳定性强；中晶科技、神工股份聚焦细分优质赛道，在重掺硅片、单晶硅材料领域具备差异化竞争力，充分承接行业结构性增量。
从行业趋势来看，下半年硅片价格修复节奏有望进一步加快。机构普遍预判，9至10月行业将启动2027年长协价格谈判，在供需偏紧格局下，长协价格大概率延续上调趋势，进一步夯实行业盈利修复逻辑。其中，紧缺的12英寸重掺硅片、高端AI专用硅片将成为涨价主力，细分赛道盈利弹性更为突出。