中财投资网(www.161588.com)2026/6/25 19:41:48讯：

最近三个月，但凡跟存储沾边的股票，涨势大多都很好。昨夜，美光财报大超预期，今天A股的存储概念也应声而涨。这不是单纯概念炒作，是国产存储产业同样真金白银的炸裂利润。

江波龙一季度净利润38.62亿不是全年，是一个季度同比暴增2644%。

佰维存储一季度营收68亿，同比增长342%，一口气从亏损干到净赚29亿。

兆易创新一季度净利润14.61亿，同比+523%，毛利率从40%直接飙到57%。

但问题来了：存储产业链条很长，从沙子到芯片再到你手机里的内存条，中间到底谁在赚大钱？谁是跟着喝汤的？谁又是那个在最底层拼死拼活还赚不到钱的？

今天这篇文章，我们借用金融界App的ai助手的行业研究技能，帮你一口气拆清楚。

一、先看全景：国产存储，到底有多大？

2025年全球存储芯片市场规模2342亿美元，折合人民币超过1.6万亿。中国作为全球最大存储消费市场，一年吃掉4580亿元。

但这4580亿里，国产能供应的只有1580亿，自给率34.6%。

剩下的近3000亿，白花花地流向了三星、SK海力士、美光的口袋。

千亿级的强制替换空间，摆在那里。

二、产业链拆开看：钱到底被谁赚走了？

存储芯片从一堆沙子变成你手里的产品，要经过五个关键环节。每个环节的利润分配天差地别，有的吃肉，有的喝汤，有的啃骨头。

第一层：晶圆制造赚最多钱的公司，但还没上市

这是整条链上最赚钱的环节。为什么？因为全球能做先进存储芯片晶圆制造的，一只手数得过来：三星、SK海力士、美光、铠侠，加上中国的长江存储和长鑫存储。

绝对的寡头格局，绝对的定价权。

长江存储是国内NAND闪存的唯一玩家。自研的Xtacking架构294层3D NAND已经量产，良率达到行业主流水平，全球市占率做到了13%。2026年一季度单季营收破200亿，同比翻倍。

长鑫存储是国内DRAM内存的唯一玩家。19nm工艺量产，DDR5和LPDDR5X速率都做到了行业天花板。2025年本土供货规模约890亿元，占国内DRAM需求的30%。

但问题是这两家都没上市。

长鑫科技IPO受理中，长江存储IPO辅导中。你是A股投资者，至少现在你买不到这个产业链上最核心、最赚钱的环节。

第二层：芯片设计A股的核心战场，毛利率能到70%

如果说制造是"体力活"（砸钱建厂），那设计就是"脑力活"。同样的存储芯片，谁设计的架构更好、功耗更低、速度更快，谁就能拿走最高的毛利率。

这个环节，中国企业在三个细分赛道已经做到了全球顶尖：

兆易创新（603986）全品类龙头，什么存储都能做

NOR Flash全球第二，市占率约20%。还做利基DRAM、SLC NAND。车规级产品已经供货特斯拉和比亚迪。

2026年一季度营收41.88亿，同比+119%，净利润14.61亿，同比+523%。最夸张的是毛利率：57.08%。

这是什么概念？一块钱成本的东西，卖两块三。

澜起科技（688008）内存的"神经中枢"，全球绝对霸主

每台服务器都需要内存接口芯片，而澜起科技DDR5接口芯片的全球市占率超过40%。

竞争对手是谁？基本上没有。毛利率常年维持在70%左右。2026年一季度净利润8.47亿，同比增长61%。

这是A股存储板块里技术壁垒最高、竞争格局最好的公司。没有之一。

北京君正（300223）车规存储的隐形冠军

通过收购美国ISSI，拿下了车规SRAM全球第一（市占29%）、车规DRAM全球第二（市占15%）的宝座。

车规认证周期至少两年，一旦切进去，车企基本不会换供应商。这就是一种"合法的垄断"。

一季度净利润同比暴增335%，毛利率稳稳站在50%以上。

第三层：封装测试中国企业全球前三，HBM是增量蛋糕

封装测试过去被认为是"苦力活"，毛利率不高。但AI时代完全改变了这个逻辑HBM先进封装成了整个存储产业链最大的增量蛋糕。

HBM需要把8层甚至12层DRAM芯片垂直堆叠起来，用TSV（硅通孔）工艺打穿互联。这不是普通的封装，这是比制造还难的"微雕艺术"。

长电科技（600584），全球封测第三，国内唯一实现HBM3E量产的厂商。8层HBM堆叠良率高达98.5%，超过了三星。独家供应SK海力士HBM3E封装，还为华为昇腾AI芯片提供CoWoS服务。2026年先进封装收入占比预计超40%。

通富微电（002156），深度绑定AMD，80%以上的AMD高端芯片都是它封的。同时是长江存储混合键合技术的唯一封装合作伙伴，良率突破90%。

深科技（000021），容易被忽视的HBM纯正标的。子公司沛顿科技是国内唯一通过英伟达HBM验证的封测企业，绑定长鑫存储70%以上的委外封测订单。HBM3已经成熟量产，HBM3E年中量产，HBM4预计四季度量产。

HBM市场规模2026年预计达460亿美元，年化增速40%，2028年破千亿。

封测在中国企业的能力圈内，而且是HBM浪潮中最确定的受益环节。

第四层：模组集成弹性最大，但也最卷

把存储晶圆颗粒加工成能插进服务器、手机、电脑里的模组。这环节技术壁垒不高，但库存管理的弹性极大。

涨价周期里，模组厂商低价囤的库存直接升值，毛利率能翻倍。

江波龙（301308），国内存储模组绝对龙头。2026年一季度营收99.09亿，净利润38.62亿，同比增长2644%。毛利率从不到20%直接飙到55.53%。

佰维存储（688525），走的是垂直一体化路线自研主控芯片+自己封测+模组组装。2026年自研eMMC主控目标出货2500万颗，AI端侧存储收入暴增496%。一季度营收68亿，净利润29亿，直接扭亏为盈。

第五层：设备与材料卖铲子的最高境界

不管芯片涨跌，制造芯片的设备总要买、材料总要用。这是产业链上最稳定的"收租"模式。

但门槛也最高。

刻蚀设备：全球市场约120亿美元，应用材料占45%，泛林占30%。国产化率刚做到31%。中微公司和北方华创是国内双雄，中微的90:1超高深宽比刻蚀机已经做到全球领先。

薄膜沉积设备：全球185亿美元，应用材料占50%。拓荆科技是国内主力，2025年PECVD收入51.42亿，同比+75%。

硅片：国产化率25-30%，沪硅产业十年才做出12英寸大硅片。信越化学和SUMCO两家日本公司垄断了全球55%的份额人家产线已经折旧完了，成本比你低一大截。

光刻胶：ArF光刻胶国产化率不到5%。南大光电、彤程新材正在冲锋，但跟日本JSR、东京应化的差距，至少还要追三五年。

这个环节的特点是：确定性最高（国产替代是必选项），但弹性不如设计和模组。

三、一张表总结：谁在吃肉，谁在喝汤？

四、写在最后

国产存储是2025-2027年A股最确定的主线之一，但这个主线内部的分化极大。

有人赚的是AI算力爆发的钱（澜起科技、长电科技），有人赚的是库存升值的钱（江波龙、佰维存储），有人赚的是国产替代的钱（北方华创、中微公司），还有人赚的是车规认证护城河的钱（北京君正）。

同一个赛道，不同的逻辑，不同的估值，不同的风险。

最大的玩家（晶圆制造）还没上市，最好的商业模式（芯片设计）在高位，最大的弹性（模组）在看天吃饭，最稳的生意（设备材料）需要耐心。

风险提示：本文仅做产业链逻辑梳理，不构成任何投资建议。存储行业具有极强的周期性，历史上每3-4年经历一轮完整牛熊。当前AI驱动的高景气已持续较长时间，需警惕海外原厂扩产、需求回落、出口管制等风险。部分内容由金融界App AI生成，市场有风险，投资需谨慎，请结合自身情况独立判断。