中财投资网(www.161588.com)2026/6/23 11:21:38讯：

6月23日，重庆股份有限公司(以下简称“”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2026年6月24日在上交所科创板上市，股票简称“”，股票代码“”。公司本次公开发行股份数量为3,882.2600万股，发行价格为44.56元/股，发行市盈率为31.31倍。

据悉，本次发行最终采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售数量为7,764,520股，占本次发行数量20.00%;网下最终发行数量为18,635,080股，有效申购数量为9,456,140万股;网上最终发行数量为12,423,000股，有效申购股数为36,644,443,500股，网上发行最终中签率为0.02174394%。网下、网上投资者放弃认购股份全部由主承销商包销，主承销商包销股份的数量为31,020股。公司本次募集资金总额为172,993.51万元，募集资金净额为160,477.08万元。

公开资料显示，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

公司具备坚实的研发能力，在硅、碳化硅等的制备环节，形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化硅气相沉积等关键材料制备技术;在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆的高精密加工环节，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蚀等精密加工技术;在精密清洗、阳极氧化和熔射再生等表面处理环节，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。公司还自主开发了加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

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