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算力硬件材料持续走强,科技赛道短线分歧或逐步放大

加入日期:2026/6/17 9:21:06

  中财投资网(www.161588.com)2026/6/17 9:21:06讯:

  导读:①昨日市场分化,沪指微跌、创业板大涨逼近前高,后市增量放量情况决定指数走势;②昨日PCB、光通信持续走强,资金从高位权重转向中小市值上游材料细分赛道;③美股科技赛道隔夜调整,今日科技股预计分化加剧,重点留意逆势细分标的。

  昨日市场震荡分化,沪指小幅收绿,而创业板指再度涨超1.7%逐步逼近前期高点。从盘面核心制约因素来看,后市增量资金能否持续进场放量,将决定指数上行节奏;若无法持续放量上攻,各大成长指数短线触及压力位后,高位震荡整理的概率将提升。

  行业板块方面,PCB覆铜板产业链全天领跑全场,板块赚钱效应稳居市场首位。个股行情高度活跃,华正新材诺德股份成功走出两连板,兴森科技山东玻纤直线封板,股价同步刷新历史新高。基本面利好持续催化板块行情,行业龙头建滔积层板官宣产品再度提价15%,这也是企业年内第四次上调覆铜板报价。业内调研观点指出,本轮行业涨价具备强持续性,和过往消费电子周期带动的短期调价有着本质区别,本轮涨价由AI算力基建、高速光模块迭代、车载电子三大增量需求共振驱动,叠加树脂、铜箔等上游原材料供需紧缺,产业链成本向下传导通畅,行业盈利中枢持续上移。

  光通信板块联动走高,成为AI成长支线核心发力点,板块内个股梯度涨停分化,华脉科技永鼎股份强势封板,太辰光长盈通光库科技等多只上游标的大涨超10%。券商最新研报研判,行业架构迎来迭代变革,光互联模式逐步从Scale-out向Scale-up、远期Scale-in升级,MPO光纤布线上游细分厂商产业价值大幅提升。现阶段场内资金抱团逻辑发生切换,逐步撤离高位大盘权重核心标的,回流中小市值上游材料细分赛道,结构性特征凸显。

  整体而言,AI算力全域扩张催生产业链供需错配,细分产品持续性涨价,仍是当下A股资金炒作的核心主线。但盘面隐性风险已逐步显现,午后场内资金分歧快速放大,板块炸板率走高,风华高科振华科技生益科技等核心标的炸板回落,中巨芯铜冠铜箔等人气龙头尾盘小幅跳水,短线获利兑现情绪升温。外围端利空同步叠加,隔夜美股芯片、光通信热门赛道集体调整,对内资成长板块形成情绪压制,预计今日科技股方向分化加剧,届时重点关注逆势的个股或细分方向。

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