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1.6T光模块+CSP封装基板+FCBGA封装基板 兴森科技触及涨停

加入日期:2026/6/16 14:12:14

  中财投资网(www.161588.com)2026/6/16 14:12:14讯:

今日走势:兴森科技今日触及涨停板,该股近一年涨停7次。

异动原因揭秘:行业原因:

兴业证券6月11日研报,AI算力需求爆发推动先进封装技术迭代,玻璃基板凭借低热膨胀系数、高布线密度等优势成为下一代核心基板,台积电、英特尔等龙头布局加速,行业迎来景气上行窗口。

公司原因:

1、据2026年5月8日投资者关系活动记录表,光模块业务是公司2026年工作重心之一,北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段,并在同步开展多家客户的验证导入工作。

2、据2026年4月25日年报及2026年5月8日投资者关系活动记录表,受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升,公司CSP封装基板业务订单饱满,产能利用率处于高位,已启动新一轮投资扩产,总产能为5万平方米/月;2025年IC封装基板业务收入16.70亿元,同比增长49.71%。

3、据2026年5月8日投资者关系活动记录表,公司FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段,具备20层及以下产品量产能力,低层板良率超95%,高层板良率超90%,产品最小线宽线距达9/12um。

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