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东方证券玻璃基板先进封装应用加速成熟 HDD领域渗透率有望持续提升

加入日期:2026/5/26 20:43:43

  中财投资网(www.161588.com)2026/5/26 20:43:43讯:

上证报中国证券网讯 发布研报指出,玻璃基板具备热稳定性强、尺寸稳定性高、绝缘性能优异等突出特性,在领域及硬盘存储(HDD)领域拥有广阔应用前景。尽管市场对其技术成熟度存在一定疑虑,但头部厂商正加速布局,玻璃基板的商业化应用有望逐步落地。同时,在大容量存储需求驱动下,玻璃基板在HDD领域的渗透率有望持续提升,国产厂商迎来验证与试产关键窗口。

研报表示,玻璃基板具有众多优异性能。首先,玻璃具备极强的热稳定性,可通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/°C,与硅芯片的热膨胀系数保持一致,从而保障连接完整性。其次,玻璃基板尺寸稳定性卓越,与传统有机基板相比,翘曲度可降低50%以上。此外,玻璃具有优异的绝缘性能,在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料,可显著降低信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真。最后,用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层,能够显著降低面板级基板的成本,带来巨大的经济效益。

部分投资者认为玻璃基板在芯片封装领域技术成熟度有限。对此,认为,玻璃基板在领域的应用有望逐步成熟,其在AI加速器及CPU封装基板、CPO(共封装光学)、CoPoS技术、Mini/Micro-封装等多领域具备广阔应用前景,头部企业正在加速布局。

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