中财投资网(www.161588.com)2026/5/21 21:20:00讯：

被上交所问询后，5月21日，*ST高科（600730.SH）股价跌停，此前公司曾在近14个交易日中走出9个涨停板。

5月20日晚间，*ST高科公告，收到上交所关于公司对外投资及股价波动事项的问询函。

问询函显示，5月20日，*ST高科公告，公司拟投资780万元与上海晨启教育（核心股）科技有限公司（下称上海晨启）共同设立国内及国际教育咨询服务平台高科晨启教育科技有限公司（下称高科晨启）。同时，公司披露近期陆续新设多家子公司，业务领域涉及半导体（核心股）封装测试、资本运营等，与公司主营业务存在较大差异。

上交所要求*ST高科说明本次对外投资的时机选择及金额安排是否与维护股价、配合市值管理或其他（核心股）特定目的相关，是否存在故意蹭市场热点概念的情形等。

关于本次投资事宜以及公司在半导体（核心股）封测领域的业务规划，时代周报记者5月21日向*ST高科发送采访函，截至发稿未收到回复。

一笔教育（核心股）投资牵出半导体（核心股）封测布局，上交所下发问询

一笔780万元的教育（核心股）领域投资，引出了*ST高科1.6亿元的半导体（核心股）封测布局。

据*ST高科本次投资公告，高科晨启的注册资本为1200万元。其中，公司全资子公司北京高科智链科技有限公司（下称高科智链）认缴出资780万元，占注册资本的65%；上海晨启认缴出资420万元，占注册资本的35%。

*ST高科表示，高科晨启定位为国内及国际教育（核心股）咨询服务平台，专注于海外院校合作、升学规划-留学规划-就业指导一站式服务、AI教育咨询等业务。

本次高科晨启的设立，使得*ST高科近期一系列半导体（核心股）封测领域的布局浮出水面。公告显示，由于*ST高科过去12 个月内，相同交易类别下标的相关的对外投资累计金额（含本次对外投资）已达到公司最近一个会计年度经审计净资产的 10%，公司披露在今年集中成立多家半导体封测企业，投资金额合计约1.6亿元。

据*ST高科公告，公司于今年4月16日、4月17日、4月23日先后设立全资子公司高科芯远（湖北）投资有限公司、高科启芯科技（上海）有限公司、浙江高科启芯科技有限公司。上述三家公司的定位分别为公司的资产运营与产业协同平台、半导体（核心股）封装测试业务的技术研发及运营管理平台、半导体封装测试生产制造环节的落地实施主体，合计注册资本1.6亿元。

值得注意的是，*ST高科近期股价出现大幅上涨的态势。2026年4月29日至5月18日，公司股价累计涨幅60.76%，期间9个交易日涨停，3次触及涨幅异动。公司股价在较短时间内出现较大幅度上涨，且新设多家子公司事项集中在该期间前后。

鉴于相关事项对投资者影响重大，上交所下发问询函，要求*ST高科结合近期股价大幅上涨及市场存在业务转型预期的情况，说明本次对外投资的时机选择及金额安排是否与维护股价、配合市值管理或其他（核心股）特定目的相关，是否存在利用信息披露影响股价的情形。

与此同时，上交所要求*ST高科自查前期信息披露是否真实、准确、完整，是否在定期报告、投资者说明会、互动平台等渠道就业务转型事项对投资者决策产生误导，是否存在故意蹭市场热点概念的情形。

上交所还要求*ST高科说明就上述事项的内幕信息登记及保密措施执行情况，自查相关信息是否存在提前泄露的情形；说明公司设立多家半导体（核心股）子公司的投资进展、实缴金额及后续经营安排，是否存在盲目跨界投资风险等。

易主后转型，要导入半导体（核心股）封测业务

*ST高科成立于1992年，目前主营业务包括教育（核心股）业务及不动产运营业务，其中教育业务包括医学领域在线职业教育业务、高等教育产教融合业务。

2018年至今，*ST高科的营收一直在1亿元附近徘徊，公司盈利能力不稳定。2025年，公司营收同比下滑48.18%至7803.98万元；净亏1.26亿元，同比由盈转亏。

*ST高科表示，业绩变动系受到医学在线教育（核心股）行业消费降级、竞争对手新媒体营销优势扩大等影响，*ST高科医学在线教育业务市场占有率下降；同时，公司持有并出租的深圳高科南山大厦的主要租赁客户因租赁合同到期搬离，叠加租赁市场行情影响，出租率整体下降所致。

在*ST高科业绩下滑的背景下，2025年12月，*ST高科的前间接控股股东新方正控股发展有限责任公司以12亿元的对价，将公司控股股东方正国际教育（核心股）咨询有限责任公司100%股权出售至湖北长江世禹芯玑半导体（核心股）有限公司（下称长江半导体）。*ST高科的实控人也由此变更为东阳市国资委、孙维佳、梁猛、贺怡帆、曹龙。

时代周报记者注意到，长江半导体（核心股）及其股东、实控人承诺在本次权益变动完成后36个月内，不向*ST高科注入信息披露义务人及其股东、实际控制人及关联方所持有的资产。

长江半导体（核心股）还表示，计划将*ST高科业务定位为聚焦半导体产业工人及医疗行业人员培训。与此同时，其计划向公司导入半导体封装业务，聚焦HBM封装、定制化封装产品，长期构建半导体封装+职业教育（核心股）培训双主业格局，形成可持续盈利能力。

今年一季度，*ST高科持续亏损。据公司一季报，受市场竞争加剧影响，公司一季度营收同比下滑36.65%至1389.86万元，净亏192.70万元，同比由盈转亏。新实控人入主后，如何带领公司扭亏、摘帽，备受市场关注。

时代周报记者注意到，*ST高科近期聘任了一名具有丰富半导体（核心股）行业经验的高管。

据*ST高科4月29日公告，公司董事会同意聘任李维平为公司副经理兼首席技术官。他曾任上海易卜半导体（核心股）有限公司董事长兼总经理，紫光集团高级副总裁，长电科技副总经理及董事长特别助理，曾先后于美国Delphi Delco公司、摩托罗拉半导体公司及Amkor公司担任产品工程师、资深主任工程师及高级产品经理等职务。

并购达人平台创始人鲁宏5月21日向时代周报记者分析称：李维平拥有长电科技、紫光、Amkor等顶尖履历，能直接补齐公司缺失的封测技术、产业资源和客户渠道。更重要的是，在实控人承诺不注入关联资产的前提下，通过聘任外部资深专家来自主孵化业务，既合规又务实，可能成为推动封测业务落地的核心操盘手。