平安证券指出，在人工智能的拉动下，晶圆代工行业欣欣向荣。国内来看，包括逻辑、存储在内的晶圆产能供给紧俏，晶圆厂潜在扩产空间可观。三星重启下一代半导体研发投资，全球电源管理 IC 开启涨价周期，韩国法院约束三星工会保障芯片产能稳定，全球半导体产业供需格局持续优化。同时，晶圆厂扩产将拉动设备、材料需求持续向好。根据SEMI报告，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元历史新高，晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长，反映出更高的工艺复杂度、先进制程需求，以及高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。具体来看，2025年晶圆制造材料销售额增长5.4%，光刻相关材料以及湿化学品均实现强劲的双位数增长，因为更高的工艺强度和更严苛的光刻要求持续推动材料消耗量的增加；封装材料销售额增长9.3%，基板和键合线引领增长。

信创ETF国泰（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数从市场中选取涉及基础硬件、基础软件、应用软件及信息安全四大核心领域的上市公司证券作为指数样本，以反映信息技术安全与自主可控产业链相关上市公司证券的整体表现。

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