中财投资网(www.161588.com)2026/4/21 17:25:19讯：

4月21日，有限公司(简称“”，股票代码：)成功登陆上交所科创板，共发行股份数量25546.62万股，发行价格为19.68元/股，对应2025年市盈率约39.72倍。上市首日，开盘价为99.72元/股，较发行价上涨406.71%。

公开资料显示，深耕集成电路先进封测产业的中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装环节，据Gartner统计，公司2024年度营收是全球第十大、境内第四大封测企业，公司业务聚焦新一代信息技术领域，与科创板支持“硬科技”企业的发展方向高度契合。

业务聚焦先进封测补位国产化关键节点

随着、高性能计算及数据中心等新兴应用快速发展，芯片算力需求持续攀升，传统依靠制程微缩提升性能的路径逐渐逼近物理极限，正成为推动芯片性能提升的重要技术路径。其中，芯粒多芯片集成封装通过将不同功能芯片进行高密度互联整合，在提升算力的同时兼顾功耗与成本效率，已成为高算力芯片的重要制造方案。

在这一技术趋势下，前瞻布局芯粒多芯片集成封装领域，经过多年技术积累与产业化实践，逐步形成较为领先的技术与规模优势。公司全面布局2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装前沿领域，产品可支持GPU、CPU、芯片等高性能芯片的异构集成，广泛应用于、高性能计算(HPC)、等新兴领域。

在技术平台方面，公司已构建起较为完善的芯粒多芯片集成封装技术体系。尤其是在当前应用最为广泛的基于硅通孔转接板(TSV Interposer)的2.5D集成封装技术领域，公司是中国大陆最早实现量产、生产规模领先的企业之一。根据灼识咨询统计，2024年度，是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

持续的研发投入也为公司技术迭代提供了重要支撑。2022年至2025年上半年，公司研发费用金额分别为25,663.42万元、38,632.36万元、50,560.15万元和36,652.11万元，研发投入规模保持增长。截至目前，公司已形成涵盖519项境内专利和72项境外专利的技术储备体系，并围绕多代技术路径开展研发与产业化布局。

成长动能充足稀缺价值凸显

受益于行业需求快速增长及公司技术优势释放，近年来业绩呈现出较快增长态势。2022年至2024年，公司营业收入由16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达到69.77%。进入2025年，公司业绩继续保持增长态势。经审阅的2025年全年财务数据显示，公司2025年实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%。盈利能力方面，公司于2023年实现扭亏为盈，2024年归母净利润达到2.14亿元；2025年净利润将达到9.23亿元，同比增长331.8%。

从行业发展空间来看，市场仍处于快速增长阶段。据灼识咨询预测，2024年至2029年全球市场复合增长率约为10.6%，中国大陆市场复合增长率达到14.4%。其中，芯粒多芯片集成封装作为高成长细分赛道，全球市场复合增长率预计达到25.8%，中国大陆市场更高达43.7%。

根据招股书披露，公司本次IPO募集资金将重点投向“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”。一方面通过产能扩充满足下游客户爆发式增长的市场需求，另一方面则通过技术研发投入强化企业的核心技术实力，提前布局产业未来。公司有望进一步发挥技术与产能优势，在推动产业链国产化能力提升的同时，把握行业快速发展的重要机遇。