中财投资网(www.161588.com)2026/4/16 21:16:53讯：

北京商报讯(记者王蔓蕾)4月16日晚间，上交所官网显示，成都莱普科技（603566）股份有限公司(以下简称“莱普科技（603566）”)科创板IPO对外披露首轮审核问询函回复。

据了解，莱普科技（603566）主要从事高端半导体（881121）专用设备（881118）的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司IPO于2025年9月获得受理，当年10月进入问询阶段。公司本次冲击上市拟募集资金约8.5亿元。

在首轮审核问询函中，莱普科技（603566）产品与市场竞争、核心技术来源与先进性等遭追问。