| 中财投资网(www.161588.com)2026/3/19 16:42:21讯:
纸包装企业砸下5.5亿跨界入局国产GPU赛道,是盲目跟风还是精准卡位产业风口? 在半导体国产替代提速、新质生产力加速落地的当下,传统制造业跨界布局科技的热潮持续升温,浙江纸包装厂商大胜达(603687.SH)用一笔重磅投资,将这场跨界布局推向大众视野。 3月18日晚间,大胜达宣布拟通过股权受让及增资方式合计投资5.5亿元取得芯瞳半导体技术(厦门)有限公司(以下简称芯瞳半导体)22.9831%的股权,正式切入国产高性能GPU领域。消息一经公布,立刻引发资本市场热议,大胜达的股票次日开盘就一字涨停,其背后逻辑与未来前景也成为投资者关注的焦点。 500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/> 5.5亿落子国产GPU领域 根据公告,大胜达本次投资分为股权受让和增资两个部分。 其中,大胜达拟以2786万元受让海南鼎正私募基金合伙企业(有限合伙)当前持有的芯瞳半导体2.71%股权,以2214万元受让扬州启明股权投资合伙企业(有限合伙)当前持有的1.60%股权,合计以5000万元受让4.30%的股权。 同时,大胜达拟以5亿元对芯瞳半导体进行分阶段增资,首期2.5亿元在满足增资协议约定条件后到位,剩余2.5亿元则需待芯瞳半导体第三代图形处理器流片成功后完成兑付,既保障资金投入的针对性,也绑定核心技术研发进度。 估值层面,本次股权受让环节对应芯瞳半导体估值11.6亿元,增资环节对应标的投前估值20亿元,定价比较符合半导体科创企业估值逻辑。 公开信息显示,芯瞳半导体成立于2019年,是国内专注于通用高性能图形处理器芯片设计研发与销售的企业。其创始团队从2009年起从事GPU研发,是国内最早一批专注该领域的团队之一,具备深厚的技术沉淀与行业积累。根据官网介绍,芯瞳半导体已在GPU核心技术领域拥有上百项发明专利、数十项软件著作权和多项集成电路布图设计,技术壁垒深厚。 芯瞳半导体自主研发的新一代通用高性能GPU芯片,直接对标进口高端GPU芯片,可广泛覆盖数字孪生、医疗、制造业、自动驾驶、人工智能、科学计算等多元场景,为数字经济发展提供硬核算力底座,助力相关产业提升数字化处理、智能化分析与管理水平,加速国产替代进程。 交易完成后,大胜达持有芯瞳半导体22.9831%股权,系公司第二大股东。大胜达在公告中明确指出,此次投资未谋求控股权,是基于公司整体战略的审慎决策。主要基于与芯瞳半导体建立战略合作、以较低成本分享其成长收益的考量,避免因追求控股权带来的大额投资及跨行业整合运营风险。同时,交易协议已约定公司享有董事会席位及对重大事项的一票否决权,并设置了业绩承诺、股份回购、反稀释等保护性条款,确保投资安全与协同效应实现。 前瞻布局新兴产业 此次跨界布局国产GPU赛道,并非大胜达首次涉足战略性新兴产业,而是公司多年来坚持产业升级、多元化布局的延续。近年来,大胜达持续向新能源、半导体、高端装备制造等领域拓展,逐步构建起主业稳健+新兴赛道发力的双轮驱动格局,资本运作与产业布局的经验愈发成熟。 在此之前,大胜达已通过海外并购等资本运作方式,成功收购荷兰Fornax B.V.公司,切入光伏镀膜设备领域,迈出了布局高端装备制造的关键一步。值得关注的是,该公司核心产品不仅适用于光伏赛道,还可应用于半导体领域,实现了两大热门赛道的场景联动,既让大胜达积累了跨行业并购、海外资产整合的经验,也为后续布局半导体产业埋下了伏笔。 东方财富证券研究所表示,荷兰Fornax B.V.公司已掌握等离子化学沉积(PE-CVD)、化学沉积(CVD)、近空间升华(CSS)、气象传输沉积(VTD)等多种薄膜沉积技术和热处理设备制造经验。子公司SMIT可为薄膜光伏、锂电池、功能玻璃及显示、半导体等领域的客户提供定制化的镀膜控制及精确热处理设备。 从战略布局逻辑来看,大胜达围绕科技前沿与国产替代方向布局新兴产业,并非盲目跨界。一方面,企业自身经营基本面稳健,近几年营收和利润保持稳步增长;另一方面,企业依托成熟的资本运作能力,瞄准高成长赛道发力,逻辑清晰且务实。 业绩方面,2023年至2024年,大胜达实现营收20.14亿元、21.31亿元,归母净利润为0.89亿元、1.06亿元。2025年前三季度,该公司实现营收15.87亿元,同比增长5.15%;归母净利润0.91亿元,同比增长9.92%。业绩表现平稳,为跨界布局提供了坚实的资金支撑。 此次投资芯瞳半导体,与此前高端装备制造布局形成呼应,进一步完善了公司在半导体产业链的布局。业内人士表示,这一布局既能推动传统包装业务的智能化转型,也能借助半导体产业的高增长潜力,打开长期业绩增长空间。 市场空间方面,根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)的数据,2025年,全球半导体销售额同比增长25.6%,达到7917亿美元,增速远超预期。预计2026年全球半导体市场规模将突破9750亿美元,同比增长26.3%。
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