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盛合晶微科创板IPO提交注册

加入日期:2026/2/26 9:45:31

  中财投资网(www.161588.com)2026/2/26 9:45:31讯:

根据上交所股票发行上市审核进度,2月25日,盛合晶微首发申请提交注册,公司首发获上交所上市委审议通过日期为2026年2月24日。

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。本次发行保荐机构为中国国际金融股份有限公司。公司拟发行股数5.36亿股,拟募集资金48.00亿元。

此次公司发行新股募集资金拟投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

财务数据显示,2023年—2025年公司实现营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元,实现净利润分别为3413.06万元、2.14亿元、9.23亿元。增幅方面,2025年公司营业收入增长38.59%,净利润同比增长331.80%。()

公司主要财务指标

财务指标/时间2025年 2024年 2023年
营业收入(万元)652144.19 470539.56 303825.98
归属母公司股东的净利润(万元)92254.74 21365.32 3413.06
扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润(万元)18740.07 3162.45
基本每股收益(元)0.1800 0.0300
稀释每股收益(元)0.1700 0.0300
加权平均净资产收益率(%)2.59 0.64
经营活动产生的现金流量净额(万元)415080.35 190693.34 107161.76
研发投入(万元)50560.15 38632.36
研发投入占营业收入比例(%)10.75 12.72
注:本文系新闻报道,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
审核进度
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编辑: 来源:中财投资