中财投资网(www.161588.com)2026/1/13 22:49:03讯：

    本报记者 李雯珊 见习记者 张美娜

    1月12日晚间，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）披露的公告显示，公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP（晶圆上芯片贴装印刷电路板）等前沿技术与mSAP（改良型半加成法）等先进工艺的孵化平台，构建“研发—中试—验证—应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，该项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。该项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。

    同日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）披露的公告显示，该公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币。

    有业内人士提到，从政策端来看，近期国家层面围绕集成电路产业推出了一系列支持政策，包括财税激励、资本赋能、技术攻关与产业升级等方面，相关政策文件的出台也带动集成电路产能规模快速扩张。

    例如，在财政激励方面，2025年12月份，国家创业投资引导基金（以下简称“引导基金”）正式启动运行。在启动仪式上，国家发展改革委创新和高技术发展司司长白京羽表示，引导基金将与基金管理机构一起，重点围绕创新创业活跃地区，对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和企业加大投资力度，努力带动各类金融机构以及民间资本共同投资。

    此外，2025年12月份召开的全国工业和信息化工作会议强调，2026年要培育壮大新兴产业和未来产业。打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业。

    谈及当前集成电路新建项目密集落地的现象，国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，这是政策、需求与产业周期三重共振的结果。下游AI、新能源汽车等领域需求激增，叠加国产化替代提速，再加上国家政策持续加码支持，国内企业纷纷新建产线，既抢占市场增量，也借规模效应摊薄成本，巩固产业链地位。

    多重利好共振下，行业人士认为，集成电路产业的高景气度有望在2026年持续延续，全球与国内市场均展现出强劲增长动力。

    从全球市场来看，行业规模扩张态势明确。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年半导体市场规模将达到9754.60亿美元，实现26.3%的同比增长，规模逼近1万亿美元大关。

    国内市场方面，海关总署数据显示，2025年前11个月，我国出口集成电路产品1.29万亿元，同比增长25.6%。此外，2025年前三季度，我国集成电路产量达到3819亿块，同比增长8.6%，印证了我国在全球集成电路市场中扮演着越来越重要的角色。

    机构则普遍看好行业长期发展前景。中邮证券研报指出，中国集成电路和泛半导体产业持续发展，国产设备在性能和量产能力方面快速追赶国际水平。开源证券研报则认为，短期来看，美国管制导致中国面临算力缺口，影响大模型训练效率。但长远看，美国的封锁反而激发中国更强大的创新动力。在当前这种政策环境下，中国的AI芯片产业链以及相关的先进制程制造环节有望快速发展。

（编辑 孙倩）