半导体领域并购案例涌现
8月以来,半导体领域又出现不少并购案例。
康达新材14日晚间公告,公司拟以现金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司(简称“中科华微”)51%的股权。交易完成后,中科华微将成为公司控股子公司。
据了解,中科华微专业从事高可靠集成电路产品研发和服务,致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。康达新材称,公司拟通过此次收购实现在半导体集成电路领域的拓展,纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产。
13日晚间,永吉股份公告,公司正在筹划发行股份及支付现金的方式,收购南京特纳飞电子技术有限公司(简称“特纳飞”)的控制权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易可能构成重大资产重组。
特纳飞专注于数据存储主控芯片的研发、生产和销售,其开发的主控芯片可广泛应用于消费电子、图形视频、车载存储、工业级及数据中心等领域。
正帆科技13日晚间也公告称,公司已与辽宁汉京半导体材料有限公司(简称“汉京半导体”)5名股东签署《股份转让协议》,通过股份受让的方式,购买汉京半导体62.23%股权,交易额合计11.2亿元。正帆科技称,此次交易将推动公司OPEX业务的发展。
广立微12日晚间公告,公司通过全资子公司广立微电子(新加坡)有限公司收购LUCEDA 100%的股权。交易完成后,公司将通过广立微电子(新加坡)有限公司持有LUCEDA 100%的股权。广立微表示,LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业,可以作为公司在硅光产业布局的锚点,实现从传统EDA到PDA的拓展。
世运电路10日晚间公告,公司拟以自有资金1.25亿元与关联方天津顺科聚芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)、非关联方天津泓生嘉诚股权投资合伙企业(有限合伙)通过增资的方式对深圳新声半导体有限公司(简称“新声半导体”)进行投资。交易完成后,世运电路将取得新声半导体3.8238%股权。
开普云8日晚间公告,公司正在筹划发行股份及/或支付现金的方式收购深圳市金泰克半导体有限公司(简称“金泰克”)或其存储业务资产的控制权。经初步测算,本次交易可能构成重大资产重组。
芯导科技3日晚公告称,公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金,购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权,从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权,实现对瞬雷科技的100%控制,交易价格暂定为4.03亿元。本次交易预计构成重大资产重组。
据悉,标的公司瞬雷科技与上市公司芯导科技同属于功率半导体企业。瞬雷科技主要从事功率器件的研发、生产和销售,包括TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等。芯导科技表示,通过本次交易,公司可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业及消费电子等多个领域。