中财投资网(www.161588.com)2025/12/30 16:39:26讯：

　　12月30日，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为科创板第600家上市企业。

　　强一股份董事长周明在接受《证券日报》记者采访时表示：“探针卡是晶圆测试的‘桥梁’，全球市场长期以来主要由境外厂商主导，国内产业发展初期曾面临缺乏成熟经验与配套支撑的局面。2015年，凭借近20年相关领域制造与管理经验，我看到了国内该产业的发展空间与市场机遇，创立强一股份，聚焦高端探针卡领域深耕细作，希望为相关核心硬件自主发展贡献力量。”

　　经过十年深耕，强一股份已构建起覆盖2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、悬臂探针卡等系列产品矩阵。报告期内，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。近年来，公司通过持续技术攻关，在探针精度控制、高频信号传输等方面形成技术积累，其2D MEMS探针卡已进入相关企业供应链，财务数据显示，2025年上半年该产品营收占比达88.37%。

　　公告显示，截至2025年9月30日，强一股份已掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。2022年至2024年，公司营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，扣非净利润从1384.07万元增长至2.27亿元；2025年上半年实现营业收入3.74亿元，扣非净利润1.37亿元，毛利率68.99%。周明表示：“在半导体技术迭代加速的赛道上，持续研发创新是保持竞争力的核心。我公司组建高素质研发团队，形成‘研发—转化—迭代’良性循环，这是企业发展的根本动力。公司业绩增长既得益于产业链相关发展机遇，更离不开对产品品质的极致追求。”

　　本次上市，强一股份公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元，将重点投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。据周明介绍：“南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养。”

　　展望未来，强一股份将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标。同时，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。

　　周明表示：“当前半导体制程升级与人工智能、汽车电子等下游领域发展，推动高精度探针卡需求持续增长。科创板聚焦‘硬科技’的定位与公司发展战略高度契合，未来我们将借助资本力量加速创新与产能扩张，深化产业链协同，为相关产业发展提供关键支撑。”

　　在周明看来，未来3年至5年，探针卡行业将依托相关产业扩张实现持续增长。与此同时，技术迭代与竞争格局也将同步升级，随着半导体先进制程推进及SoC、SiP技术发展，探针卡将向更精密、高效、稳定的方向演进，以适配更复杂的测试需求；在竞争层面，行业竞争将呈现“多元发展、良性竞争”的格局。