中财投资网(www.161588.com)2025/11/7 19:30:32讯：

　　上证报中国证券网讯(钱佳滢记者仲茜)据上海证券交易所官网，上海证券交易所上市审核委员会定于11月12日召开2025年第52次上市审核委员会审议会议，审议强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)的首发事项。公司于2024年12月30日递表，拟在科创板上市，拟募资15亿元。

　　招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司拥有自主MEMS探针制造技术，能够批量生产和销售MEMS探针卡，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

　　根据公开信息及Yole数据，2023年、2024年，强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第9位、第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

　　据介绍，公司主营产品探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业的基础支撑元件。

　　从业绩来看，2022年至2025年上半年，强一股份分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，保持增长势头；同期净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元、1.38亿元。

　　研发方面，报告期内，公司研发投入合计为2.85亿元，占累计营业收入的比例达17.52%。截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

　　对于本次IPO，强一股份表示，希望通过上市募集资金提高研发能力以及MEMS探针卡产能，具体将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。

　　面向未来，公司称，将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。