| 中财投资网(www.161588.com)2025-11-4 19:59:49讯:
今天来讲讲存储芯片背后的新赛道,混合键合设备,这可不是普通的技术升级,而是决定未来5年全球芯片竞争的关键。和讯投顾李诗园分析,三大产业机会,第一个是设备制造环节,混合键合设备作为核心,工艺设备市场需求将持续的爆发。啊第二个是材料与工艺,新一代的封装技术带动相关材料和工艺创新需求。第三个是检测和服务高精度键合工艺催生检测和设备服务新机会。很多人都以为芯片竞争就是比制程工艺,啊但真相是先进封装已经成为超越摩尔定律的关键。混合键和这项技术从SIS图像传感器到迪拉姆娜的渗透率正在快速提升,未来5年将带动设备市场增长10倍。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
|